2021年1月21日，电子与通信工程系一行六人，在王新新主任的带领下来到山东盛品电子有限企业进行调研和走访在实习的学生。山东盛品电子有限企业刘茂涛经理，讲解了晶圆从出厂到封装测试的流程，展示了盛品电子有限企业的各种产品，包括芯片封装类产品、传感器封装类产品以及盛品封装产品在可穿戴设备、医疗、航空航天等领域的应用。在刘经理的带领下参观了盛品的封装车间，先容了封装车间的各种设备，芯片从晶圆减薄到切片、上片、引线键合、塑封、测试的流程以及每个阶段所用到的设备。

　　参观后，召开了在该单位实习学生座谈会，盛品董事长刘昭麟博士参加了交流。刘博士先容了盛品的企业学问及学生的实习情况，指出我系实习学生在工作态度、吃苦耐劳、自我学习等方面特别突出，表示欢迎更多的学生到盛品进行实习及工作，和盛品一起为我国半导体产业的发展贡献力量。同学们分别先容了自己的岗位及所负责的工作范围，随行老师就课程设置、实习情况等方面与学生进行了交流。王新新主任鼓励学生，认真在盛品这种极具发展潜力的企业实习及工作，并表示我系希翼与企业在各个方面进行深入合作，进一步促进校企合作产教融合。